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晶体科电子结合倒装无线技术_OG真人官网

时间:2020-12-29
本文摘要:半导体光网络随着闪烁效率的改良和性能的提高,LED的应用领域发生了很大的变化。现在,LED在液晶显示面板背光光源中的应用缓慢普及,标准化的灯正在迅速发展。LED背光技术是与材料、芯片、PCB、背光、电视、服务相关的技术。

晶科电子

半导体光网络随着闪烁效率的改良和性能的提高,LED的应用领域发生了很大的变化。现在,LED在液晶显示面板背光光源中的应用缓慢普及,标准化的灯正在迅速发展。其中,固体照明作为LED照明的宏观技术基础,是半导体技术和LED技术的融合。

LED背光技术是与材料、芯片、PCB、背光、电视、服务相关的技术。背光器件对产品的可靠性拒绝非常低,晶体科电子结合倒装无线技术,生产的PCB器件具有高亮度、低光效应、低热阻、超薄PCB、尺寸和颜色匹配性好等特点。现在,LED亮度每10年亮度下降20倍,成本上升10倍。

另一方面,减少光栅缺损是提高LED亮度的唯一方法,减少光栅缺损提高电光开关的内部量子效率,优化光学结构,减少全反射效果。提高荧光体的唤起效率。LED构建高色域的方法有两种。

一是配合宽半波长的RG粉,构建NTSC90%。二是QDs量子点,构建NTSC100%。结晶科电子CSP技术成熟期结晶科电子利用白色光芯片技术:在晶片级工艺、无金线PCB工艺、涂布荧光体的LED芯片、需要用SMT法焊接的线路基板上,分阶段发售符合多阶段市场需求的CSP产品。


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